: 0317-20730988

您现在的位置 > 首页 > 新闻资讯 > 公司新闻

弘信电子:拟发行可转债募资不超5.7亿元 用于柔性电子智能制造产业园项目等

 

来源: 作者: 发布时间:2020-02-10

 

格隆汇2月10日丨弘信电子(300657,股吧)(300657.SZ)公布,拟公开发行可转债计划募集资金总额不超过5.7亿元,在扣除发行费用后,3亿元用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程,1亿元用于江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目,1.7亿元用于偿还银行贷款。